尊敬的客户,您好!
对已经开发完成的IPC中文标准,IPC中国将举办系列主题标准应用交流会。为了能充分了解您对IPC标准的使用需求,更贴近地为您提供标准介绍服务,特开展本需求调查。预计需要花费您几分钟的时间,感谢您的支持!

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  急需 一般 无特殊要求
IPC-1601 印制板操作和贮存指南
IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4202 挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4204 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-4553 印制板浸银规范
IPC-4562 印制板用金属箔
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-6012 刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-6013 挠性印制板的鉴定及性能规范
IPC-7525 模板设计指南
IPC-7711/7721 电子组件的返工、修改和维修
IPC-9252 未组装印制板电气测试要求
IPC-9691 IPC-TM-650测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试(电化学迁移测试)用户指南
IPC-A-600 印制板的可接受性
IPC-A-610 电子组件的可接受性
IPC-A-620 线缆及线束组件的要求与验收
IPC-CC-830 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-SM-840 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求
J-STD-002 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
J-STD-003 印制板可焊性测试
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-006 电子焊接领域电⼦级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
J-STD-020 非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类
J-STD-033 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
J-STD-075 组装工艺中的非IC电子元器件的分级
J-STD-609 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
感谢您参与调查问卷,IPC将继续竭诚为您服务!
更多IPC标准中文开发信息详见:www.ipc.org.cn/Committee-CN.asp

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