【2024 預辦登積計畫】IT/IC Design人才招募說明會
同學們，你對 IT / IC Design領域有興趣嗎？
人才招募說明會來啦！！
身處高速成長的數位時代，
IT 與 IC Design，在半導體的數位轉型與成長中，扮演著重要角色，
用數位科技與前瞻技術引領半導體產業向前邁進，
提升晶圓製造品質，驅動產品的創新與發展🚀
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台積主管們會在線上招募會，
與你一同剖析 IT/ IC Design部門在半導體產業的關鍵任務與重點職務！
越早投遞履歷 & 參加說明會，越有機會先被主管看見 & 搶先面談！
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1.
姓名
(Required.)
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2.
電子郵件
(Required.)
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3.
手機 (手機號碼格式 : 09XXXXXXXX)*
(Required.)
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4.
最高學歷 若尚未畢業，請以您目前在學的學校為主
(Required.)
博士
碩士
學士
高中
其他
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5.
最高學歷學校 若尚未畢業，請以您目前在學的學校為主
(Required.)
中山大學
中正大學
中央大學
中興大學
成功大學
虎尾科技大學
逢甲大學
高雄科技大學
清華大學
陽明交通大學
雲林科技大學
臺灣大學
臺北科技大學
臺灣科技大學
其他
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6.
就讀科系
(Required.)
工工
化學
化工
材料
物理
資工
資管
電機
電子
環工
機械
其他
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7.
我要報名以下場次(可複選) 活動連結將於活動前3天內寄至您的信箱
(Required.)
2023/8/1（二）13:00-14:30｜數位人才在台積/資工人 @台積
2023/8/3（四）13:00-14:00｜神秘部門大解密！為何我們也需要IC Design人才
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8.
如何得知本活動的訊息？
(Required.)
FB
學校信件通知
台積電信件通知
同學/朋友推薦
教授推薦
台積同仁推薦
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9.
我已充分閱讀、瞭解並接受「台灣積體電路製造股份有限公司隱私權政策」，並同意貴公司依該隱私權政策蒐集處理、利用本人之個人資料。
(Required.)
同意
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10.
我願意接收到來自貴公司之推廣或召募活動相關資訊，並同意貴公司透過電子郵件或電話與我聯繫，以獲取貴公司最新推廣或召募活動相關資。若本人想取消訂閱貴公司寄發之電子郵件或電話，本人得隨時透過發送電子郵件至潘同甯 <
TNPAN@TSMC.COM
> 取消接收。
(Required.)
我願意
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